能否分享一下精修的方法

从误差线来看，你的精修结果并不好。所以你的CHi2数值大是正常的。Rwp小是因为这个数据背景强度很高，给了你一个错觉，让你觉得Rwp很小。
CHI2降不下来，是因为数据强度太高了，居然有50万，请加快测试速度，使得最强峰在1万--5万。把强度降下来，CHI2值也会降下来的。
我大概修了你的数据，最后的结果是Rwp =2%， CHi2 =14.3。从误差线的平直程度来看，比你的结果好那么一点；
说一下我的不同在哪儿
1. 我截掉了16°以前的空白无峰区域，降低背景拟合的难度；这个数据应该是用阵列探测器测试的，背景很怪异，不平整，而且是个先上升后下降的趋势；
2. 峰形我选择了type3，不是你的仪器参数默认的type2，Type3使用了FCJ修正，这对低角度的拖尾拟合有好处，或者说低角度拟合效果更佳；
3. 我精修了择优取向，你应该没有做这个。三元材料是层状结构，多少都有点择优取向的。
4. 我精修了Uiso，这个看不出来你精修了没有。
建议：
1. 重新测试样品，把强度降下来；还用这台仪器的话，加快速度，或者换台仪器；
2. 测试角度范围加大到120°或以上。、
3. 你采用的是LiNiO2的cif文件，建议更换一个真正的三元材料的cif文件。虽然CoMn和Ni的原子散射因子差别不大——这也是用LiNiO2能够精修好三元材料的根本原因所在——但还是略有区别，简而言之，使用三元cif文件而不是LiNiO2来精修三元材料，会让强度拟合好那么一点点。

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