comsol里有湿空气模型，不太清楚是否满足你的需要，你可以试试

没做过，自由讨论：
感觉需要一个流场计算域与一个多孔介质计算域耦合，计算域的交界面通过压力平衡。多孔介质内部只计算达西定律，内部压力为水的挥发压，当交界面上水蒸气浓度下降时，形成一个压力差，驱动渗流。流场计算域求解NS方程和扩散方程，在交界面处存在一个物质源，源的通量等于多孔介质一侧在这个界面上的通量，单位时间内质量相等，但要把水转化成水蒸气（转成浓度的增量）。挥发过程的吸热是否考虑取决于你流场计算域一侧使用的是什么样的边界条件。如果是强制对流，温度场影响基本可以忽略，如果是温度场（比如阳光辐射加热多孔介质区域），这个吸热部分就需要考虑，对流将主要靠由温度导致的密度变化驱动。但这会导致流场计算域需要加入热扩散方程，多孔介质计算域也需要加入传热方程（傅里叶方程），计算的难度可能会增加很多（个人感觉），所以这个吸热过程能不考虑是最好的。这样可以先用热扩散方程与NS方程算出一个流场，然后直接计算在这个流场下的对流扩散问题就行了。通过这个解耦，计算的难度会降低很多。
没用过流体软件，对流扩散的工作也是十几年前做的，更具体的东西无法回答了，