菜鸟求助。 我是一个分子动力学模拟的菜菜鸟,现想模拟单晶硅材料(材料表面有1微米见方的小孔)在高温退火时的原子扩散及重结晶的情况,及退火温度、压力及时间等对其影响。不知用分子动力学模拟可否做出来?用什么软件合适?或是能帮着做出来的也可以联系我。谢谢! 返回小木虫查看更多
退火简单,就是升温降温,问题你要做什么性能,如果有化学变化就麻烦了,不好弄。而且你还想看重结晶,恐怕几千个分子都不够一个晶粒的零头大,你这个微米孔就够大了,我最近做的,宽度也就几十个埃。
退火简单,就是升温降温,问题你要做什么性能,如果有化学变化就麻烦了,不好弄。而且你还想看重结晶,恐怕几千个分子都不够一个晶粒的零头大,你这个微米孔就够大了,我最近做的,宽度也就几十个埃。
谢谢回复。主要想看退火过程中微米孔的变化情况(形状、尺寸等),这样大尺度的有办法做吗?您是用Lammps做的吗
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另:有能够帮助我解决此问题的(有酬劳)可以联系QQ:47172851