随着集成电路的迅猛发展（尤其是在射频微波领域），三维高性能集成电路如GaN等功放器件已广泛应用于小型化的、微系统产品中。由此也带来了电子设备及系统中功耗、热流密度的迅速增加。3D集成电路中持续累积的热耗已经限制了其应用，如何快速有效的进行散热是该领域亟需解决的问题。
针对三种不同微流道散热结构，建立了三维CFD模型来研究其流阻性能和散热能力。分别对比不同流道结构下微通道散热能力，并设计并加工了热测试夹具，自行搭建了液冷测试系统来进行不同结构的热性能测试。

部分仿真结果如下图，附文献一篇，欢迎交流~
不同流道结构的三维示意图



直通流道结构下的温度与流量关系



直通流道结构下的压降与流量关系

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