做导热覆铜板调料研究,目前是想做不同粒径氧化铝陶瓷粉作为填料,提高覆铜板的导热性能,目前用了20微米2微米两种粒径级配,效果并不明显,想继续用纳米级的尝试下,有做这方面的讨论下吗 返回小木虫查看更多
从细观力学的角度,采用离散导热颗粒提高基体热导率的效果就是很差的。改变颗粒尺寸帮助不大。提高热导率的最有效途径是让导热填料形成连续通路。所以如果你有晶须或者纤维状导电填料的话要比颗粒有效的多
从细观力学的角度,采用离散导热颗粒提高基体热导率的效果就是很差的。改变颗粒尺寸帮助不大。提高热导率的最有效途径是让导热填料形成连续通路。所以如果你有晶须或者纤维状导电填料的话要比颗粒有效的多
请问 :如果使用晶须就一定能形成连续通路么?
不能说一定,因为填料在基体中分散是有随机性的,但是概率完全不同。如果是球形颗粒的话,理论上需要一个极高的体积分数才能被近似为连续相。而如果是长条形填料的话,可能1%-10%就可以近似为连续相了。
兄弟! 你的解释貌似很专业啊。。。
你说的“而如果是长条形填料的话,可能1%-10%就可以近似为连续相了“ 这个你们有实验依据么。
看过一个日本做的导电性的试验研究,通过添加填料并测量导电性能够得到一个导电性跃升的点。相比导热,电导的差别往往是十个数量级以上的水平,所以结果更明显。长径比5.5的碳纳米管大概在10%左右达到这个跃升点,而如果用比较长的碳纳米管(长径比50左右吧,记不清),试验给出的跃升点在1.6%
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