IPDI,BDO、PTMEG合成弹性体问题,预聚法
IPDI、PTMEG2000,R=1.05, 硬段(BDO/BDO+PTMEG mol比)含量40%,初始预聚采用本体聚合,产物挂杆成坨状物(2h,DBTDL 0.1% mol,粘度大,对的),第二步采用BOD+DMF(控制固含量为30%左右)+DBTDL(0.1% mol)反应2h后,成膜70度24h。
问题:成膜过程中,发现本来开始感觉快 可以揭下来,但是延长时间烘后发现变黏,揭不下来。
2.厚的地方,膜可以揭下来,拉伸感觉比较好。薄的地方发粘,很难揭下来
3. 成膜产物用DMF溶胀后,倒入大量甲醇沉淀,发现没有很好地絮状物生成
我产物分子量低????不想做GPC
有什么好的建议没,各位大神 返回小木虫查看更多
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烘了很久了,但是发现膜表面有油油的,什么东西?残余小分子?
介绍得有点不清楚。建议先考虑以下几个问题:预聚物R是1.05?你确定硬段含量没算错?用DMFDMF作溶剂能烘干?
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