裂纹、气泡和杂质等都是造成介电击穿原因、位置。

有师兄不问，还要在小木虫求助。
首先，材料电击穿主要是发生材料的缺陷处或者边缘，对于不同的样品它的击穿位置确实随机的，因为你不知道材料内部缺陷种类和位置。
其次，介电击穿原因是材料受到高场强作用，内部电荷定向分布最终在缺陷处或样品表面聚集，即极化。当场强足够大，电荷富集过多而会发热温度过高使材料发生热击穿，或者由于场强多大是绝缘体到点发生电击穿等等。
最后，介电击穿不是缺陷造成的，而是外加电场的原因，缺陷主要是加速击穿，降低击穿强度，一般情况下，影响击穿的缺陷只要是样品内部气孔，微裂纹，介质内部界面。
这两天在写大论文正好看到，有问题微我，