【求助】DSC问题
我这次的问题是有关DSC的问题。我做的纳米无机粒子杂化高聚物。用DSC测试时,发现加入纳米二氧化硅粒子后,复合材料的熔融峰比纯的聚合物(未加粒子)要明显(更尖锐),但是熔融温度是下降的。纯的在145度,复合材料在142度。同时我们算了二者的热焓ΔH,纯的为3.6 J/g,复合材料为7 J/g。
在这里,我想请教的是:热焓的增加是什么原因?(是结晶度增加了吗)。还有就是这里复合材料的ΔH是不是还需要进一步的转换,因为加入的二氧化硅并不参加焓变,在这里我是不是要用ΔH/90%(注:加入二氧化硅含量为10wt%)
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在相同条件下,热焓增加了,说明结晶程度更高了,你加入的SiO2是10%,应该按照你考虑的来算。
还有你的熔融峰更尖锐了,熔程变小了,说明晶体更均匀。
so你加入SiO2对polymer的结晶是有影响的,如果要比较其结晶程度,是要比较其结晶温度的,而不是熔融温度。
哦通过XRD来表征其结晶度也可以的吧
,
刚做了XRD,发现样品(纯样和加如二氧化硅粒子的复合材料)的结晶度都为0。ΔH的上升说明结晶度提高了,但是测试得到的结晶度都为0,此时应该怎么解释。望指点一下。
DSC有热历史那,所以你要消除热历史,看看是否一至
这个问题还真没考虑到。会试下。
消除热历史,对结晶材料的结晶温度什么的影响会大点,对非晶高分子材料的熔点(可能不能说是熔点)影响会很大吗?
跟晶型的变化也可能有关系的