想通过改变焦磷酸盐镀铜体系下镀种配方,从而达到电流密度提高的效果,但是现在我试了很多辅助配位剂都无法提高焦磷酸盐镀铜体系下的电流密度。不知道这个问题怎么解决,或者解决这个问题现实吗? 返回小木虫查看更多