在做焊接模拟的时候，焊接基板下表面如何考虑。
在做焊接模拟的时候，焊接基板的上表面与空气直接接触，可以施加对流换热载荷；那么基板的下表面与工作平台相互接触，这里应该怎么处理呢？请教下各位大神。
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是要把工作台也建在模型里，然后考虑热传导吗？这样太麻烦了吧
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