【求助】求高手解惑：有关钢基体化学镀Ni-cu-p
最近按着书上给的配方：
硫酸镍 25 g／L
次亚磷酸钠 25g／L
柠檬酸三钠 60g／L
乙酸钠 20g／L
硫酸铜 3g／L
pH值： 10
镀液温度T： 90
配了下Ni-cu-p化学镀的镀液，可是发现调PH值是，发现问题了，PH值还没到10就产生沉淀了？产生沉淀后Ni-cu-p是镀不上去的吧。
是不是配方里还要加入些其他成分，请高手指点一二？万分感谢！
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京公网安备 11010802022153号
调整PH时候的温度是常温还是90度？
另外就是调整PH用的什么东西？浓度多少？搅拌是不是充足？这些都有可能影响到啊。
我是在常温调的 用5%的NaOH调的，就是用玻璃棒边加边搅拌的。请问你镀过Ni-cu-P,配液时没出现过沉淀吗
，
镍铜磷没做过，镍磷做过，不过很久了，印象中调整PH啥的好像都是在温度升上来之后进行的~~~~~
次亚磷酸钠和硫酸镍不能混在一起 化学还原 沉淀，用浓氨水挑pH
硫酸钠+柠檬酸酸钠一起配成溶液
其他的一起配成溶液
再混合
用浓氨水跳pH
是说先把硫酸铜+柠檬酸酸钠一起配成溶液吗
氨水调pH值比较好！
硫酸镍和硫酸铜一起，先络合Cu和Ni离子，避免pH提高后发生沉淀，这个配方中的为什么要加硫酸铜？？