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电镀铜起泡,急!!

作者 cmshi
来源: 小木虫 850 17 举报帖子
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请教电镀专家,在化学镀镍层上电镀酸铜100微米,350℃烘烤后,起泡了,不知是什么原因?如何解决?化学镀镍层烘烤没问题

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  • 精华评论
  • kissego100

    应该是电镀过程中渗入的氢原子逸出结合成氢气,导致镀层和基体分离,产生气泡。

  • feitem

    100微米?没必要镀这厚吧?

  • R2BBr

    如果化學鎳不起泡,那麼化學銅會不會也不起泡?

  • kissego100

    引用回帖:
    4楼: Originally posted by cmshi at 2017-09-12 08:23:00
    如何解决呢?
    ...

    因为没有实际的图景作为依照,所以不能给出你非常具体的意见。
    但是,气泡的原因,本质是一定的。
    1、气泡的本质是气体。所以,一定要由气体存在。
    2、起泡是因为气体造成的压力大于镀层与基体的结合力。
    所以,考虑气体的来源,一者可能是氢气析出;二者可能是材料的表面粗糙度有问题,或者使表面或者近表面有开口型的砂孔。
    砂孔内部会存有液态成分。镀层虽然可以弥盖,但是,却不能完全代替填充。
    这样,在电镀烘烤时,液气转化,出现气泡。
    具体是哪种问题,结合气泡的大小,数量和分布进行判别。液气转化泡应该是较为分散的,体积较大的;氢气泡应该是较小的。
    如果是氢气析出,需要减少前续工艺或者化镀工艺的氢渗入量;如果是液气转化问题,则需要在化镀前表面处理,确保表面质量。
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