【求助】DSC问题
我这次的问题是有关DSC的问题。我做的纳米无机粒子杂化高聚物。用DSC测试时，发现加入纳米二氧化硅粒子后，复合材料的熔融峰比纯的聚合物（未加粒子）要明显（更尖锐），但是熔融温度是下降的。纯的在145度，复合材料在142度。同时我们算了二者的热焓ΔH，纯的为3.6 J/g，复合材料为7 J/g。
在这里，我想请教的是：热焓的增加是什么原因？（是结晶度增加了吗）。还有就是这里复合材料的ΔH是不是还需要进一步的转换，因为加入的二氧化硅并不参加焓变，在这里我是不是要用ΔH/90%（注：加入二氧化硅含量为10wt%）
希望不吝赐教！万分感谢！
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京公网安备 11010802022153号
在相同条件下，热焓增加了，说明结晶程度更高了，你加入的SiO2是10％，应该按照你考虑的来算。
还有你的熔融峰更尖锐了，熔程变小了，说明晶体更均匀。
so你加入SiO2对polymer的结晶是有影响的，如果要比较其结晶程度，是要比较其结晶温度的，而不是熔融温度。
哦通过XRD来表征其结晶度也可以的吧
，
刚做了XRD，发现样品（纯样和加如二氧化硅粒子的复合材料）的结晶度都为0。ΔH的上升说明结晶度提高了，但是测试得到的结晶度都为0，此时应该怎么解释。望指点一下。
DSC有热历史那，所以你要消除热历史，看看是否一至
这个问题还真没考虑到。会试下。
消除热历史，对结晶材料的结晶温度什么的影响会大点，对非晶高分子材料的熔点（可能不能说是熔点）影响会很大吗？
跟晶型的变化也可能有关系的