KH560改性二氧化硅
想用KH560改性二氧化硅微球,最好是表面能化学键接上环氧基团。查了一些资料,说是要分两步做:KH560配成溶液,硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),然后用醋酸调节pH4左右,是KH560水解。这一步的温度要多少?要多长时间?
第二步是把二氧化硅微球加入上述溶液,这里二氧化硅的加入量一般是多少?温度等反应条件又是啥?
这样做能把环氧基团接上去么?还是只是物理包覆? 返回小木虫查看更多
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想用KH560改性二氧化硅微球,最好是表面能化学键接上环氧基团。查了一些资料,说是要分两步做:KH560配成溶液,硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),然后用醋酸调节pH4左右,是KH560水解。这一步的温度要多少?要多长时间?
第二步是把二氧化硅微球加入上述溶液,这里二氧化硅的加入量一般是多少?温度等反应条件又是啥?
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硅烷的水解
1.准备醋酸浓度为0.1-2%的水溶液
2.然后将醋酸水溶液加入到20%的硅烷水溶液中,调节PH3-5(这个PH下硅烷容易水解,同时也是缩合反应最慢的条件)
3.常温搅拌30-60min,可以观察硅烷在水中溶解,完全透明为止,
4.若出现沉淀,最好过滤一下,一般情况下不会发生缩合反应
一般硅烷的用量根据你处理的粉体粒径是成正相关的,处理粉体,温度一般100-110℃5min就可以,温度越低相对应的时间会延长。
理想状态下会发生化学反应,接上去环氧基团在二氧化硅表面,
溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)
二氧化硅在搅拌的同时,溶剂不停地喷上去。最好能喷15分钟。最好干燥。