热电材料帮忙分析一下
本人在做BiSbSe3，然后试验中热导测试后遇到一些问题，想弄明白，绿色的是文献中热导走向，白色的是我测得的热导走向，弄不明白别人的都是随温度降低，我的是升高了
[ Last edited by 穿越千年 on 2017-1-6 at 17:23 ]
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京公网安备 11010802022153号
根据这篇EES文章的描述，BiSbSe3的禁带宽度很大，那么发生本征激发的温度非常高，至少高于800 K，所以你看到的在800 K以前热导率一直随着温度下降。但是你给出的是整体热导率，最好是比较晶格热导率。在三声子（Umklapp)散射占主导的情况了，晶格随着温度升高而下降，关系是T^-1.但是随着温度的升高，少数载流子被激发，与多子复合的过程会传递更多的热量，这个双极扩散过程会使热导率快速上升。从你的实验数据看，在350 K就已经发生本征激发了，一方面证明你的材料的成分应该偏离了BiSbSe3，禁带宽度比EES文章里面小很多，另外一方面你的样品的载流子浓度应该也比较低。你可以观察一下你的Seebeck系数，在350K应该也会出现最大值，随后快速下降。你给出的是晶格热导还是整体热导，数值非常的低，这对热电材料可是好现象，
个人感觉是你的样品载流子浓度非常低，EES文章里面做了I掺杂。通常Seebeck系数的最大值都是和热导率的最小值同时出现。现在你的结果差了100K，所以需要好好check一下。
载流子浓度太低了，双极扩散了
双极扩散的时候，Kl计算的时候，要把少子的贡献也扣掉，这样kl就不会翘了