碳化硅陶瓷烧结后侧面出现干泡和棕色的痕迹
本人采用的是PVA作为粘结剂，但是烧结后侧面和表面都出现这些干气泡，不知道是不是粘结剂添加量过多，还是粘结剂排胶时升温速率过快啊，求大神解答~
碳化硅烧结后.jpg
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本人采用的是PVA作为粘结剂，但是烧结后侧面和表面都出现这些干气泡，不知道是不是粘结剂添加量过多，还是粘结剂排胶时升温速率过快啊，求大神解答~
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京公网安备 11010802022153号
楼主 是研究碳化硅 我们可以交流一下 我也是做这个方面的
pva 你是多少度进行排胶的
还有你的添加量是多少
我氮化硅烧结也出现这个问题
如果出现气孔，也与排胶时升温速率过快有关，适当降低升温速率，过了排胶温度后，再加快升温速率。
样品污染了吧？
pva添加量为8%，没有设定排胶时间，在600-900度之间升温速率很慢，0.5度每分钟，900度保温半小时，然后升温到1400度
，
后面怎么解决的呀