电镀是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。
电镀目的
是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
电沉积（析出）
在被涂工件表面，阳离子树脂与阴极表面碱性作用，中和而析出不沉积物，沉积于被涂工件上，

不同意楼上对电沉积的解释
其实,电镀和电沉积可以认为是一回事,用英文表示分别为electroplating 和electrodeposition

个人感觉电沉积所包含的范围要宽一些
电沉积不一定要有化学变化，可能只是物理吸附

我觉得1楼对电镀解释得比较清楚，电镀是电沉积的一类，比如电沉积聚合物膜，这里一般不用电镀聚合物膜

谢谢各位，我是不是可以这样理解，电镀一般是沉积金属膜，电沉积范围宽一些，可以沉积聚合物膜之类的。

我个人认为，电沉积可以是阳极电沉积和阴极电沉积,而电镀只是阴极电沉积.
就如楼上所说,电沉积的范围很广,只的是通过电化学过程沉积金属或非金属或高分子等.