高熵碳化物陶瓷可在断裂前承受更大水平应力（图片来源：加州大学圣地亚哥分校）九、日本研发出半导体材料氧化镓的低成本制备方法氧化镓是耐压性超过碳化硅和氮化镓的功率半导体材料，可以...

张伟儒第3代半导体碳化硅功率器件用高导热氮化硅陶瓷基板最新进展新材料产业2021年5期，7(7-13)

SiC（碳化硅）陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中佳的...

此时使用碳化硅陶瓷金属化的基片能够大幅提高电路集成化，实现电子设备小型化。电容器作为一种重要的电气件，它在电子工业和电力工业都有着很重要的用途。其中陶瓷电容器因具有优异的性能而...

天津菱华国际贸易有限公司，为日本京瓷公司全国总代理，涉及产品包括●陶瓷基板氮化硅陶瓷基板氧化铝陶瓷基板●半导体生产过程夹具●陶瓷结构件氮化硅陶瓷氧化铝陶瓷氧化锆陶瓷碳化硅陶瓷菱...

铝碳化硅(AlSiC)电子封装材料是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，同时具有高导热、低...铝碳化硅优秀的热管理性能十分适合应用在LED封装以及散热基板...

铝碳化硅AlSiC(有的文献英文缩略语写为SiCp/Al或Al/SiC、SiC/Al)是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作...事实表明，AlSiC基板对于Cu基板系统有很好的可靠性，耐受成千上万次热循环也...

铝碳化硅(AlSiC)金属基体复合材料为电子封装提供了高度可靠且成本经济的热管理解决方案。它可提供高热传导率(~200...stacking),同时也保证了在大功率应用中的IGBT基板与连接的陶瓷衬底相兼容。...

铝碳化硅（AlSiC）金属基热管理复合材料，是电子元器件专用...因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC...

铝碳化硅AlSiC是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、...金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的AlSiC基板上，用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与AlSiC粘合。...

铝碳化硅（AlSiC）金属基热管理复合材料，是电子元器件专用封装材料，主要是指将铝与高体积...和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上；...

支持发展低辐射镀膜玻璃、真空节能玻璃、液晶平板显示器基板玻璃等特种玻璃产品；鼓励发展超硬材料、光学晶体、新型建筑材料等...鼓励提升碳化硅、氧化铝等陶瓷基复合材料的制备、加工工艺；...

主要包括微电子材料、光电子材料、存储和显示材料、光纤传输材料、传感材料、磁性材料、电子陶瓷材料等。这些材料及其产品支撑着...美国Cree公司由于其研究领先，主宰着整个碳化硅的市场，几乎...