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材料综合 半导体衬底有一个10um深度和宽度的沟槽,求介质填充推荐
半导体衬底有一个10um深度和宽度的沟槽,不适合用PECVD等方式沉积SiO2等,求助能否通过旋涂等方式填槽(如用光刻胶或者其他材料)?之前试了AZ系列和聚酰亚胺,发现要么过薄,要么胶太黏度...
haohaowind 2021-12-22 08:43