 |
 |
| 24小时热门版块排行榜 | 意得辑论文翻译润色立减200，排版五折 |
 |
 |
|||
 |
 |
 |
 |
 |
基本资料
| 该期刊扩展资料，欢迎小木虫资深虫友来补充。一起完善，供大家参考。为了保证质量，目前只有金币大于50个的虫子可以参与期刊点评。 |
| SCI期刊名： |
IEEE T COMP PACK MAN
IEEE T COMP PACK MAN
|
我要投此期刊 |
| 出版周期： | ||
| 出版ISSN： | 2156-3950 | |
| 通讯方式： | ||
| 期刊主页网址： | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/aboutJournal.jsp?punumber=5503870 | |
| 在线投稿网址： | http://mc.manuscriptcentral.com/ieee-tcpmt |
虫友提供资料,仅供参考（ 3 人参与，7314 人阅读）
| 偏重的研究方向： | 工程与材料(2) 半导体材料(1) 无机非金属材料(1) 制造系统与自动化(1) 机械工程(1) |
| 投稿录用比例： | 0% (计算公式：参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%) |
| 审稿速度： | 平均 3 个月的审稿周期(非官方数据) |
| 审稿费用： | -(非官方数据) |
| 版面费用： | -(非官方数据) |
期刊“小木虫投稿价值”历年趋势图（投稿价值趋势图供投稿时选择参考。其中数据不承担真实性）
期刊点评列表
#1 作者：EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2016-06-14 14:41 纠错举报
| 2014年影响因子: 1.18 |
#2 作者：ledlau (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2015-08-13 11:17 纠错举报
|
期刊挺好的，副主编比较负责。三个审稿人，两个人很认真，审稿意见很详尽。只是另外一个审稿人感觉像是中国人，因为几次的审稿意见都有英语语法错误，而且提的意见简单且苛刻，哎。。 电子封装领域权威期刊，大家加油。 |
研究方向: 工程与材料 无机非金属材料 半导体材料 |
#3 作者：EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2014-07-30 11:24 纠错举报
| 2013年影响因子: 1.236 |
请登录 查看更多...