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IEEE T COMP PACK MAN
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出版周期:
出版ISSN: 2156-3950
通讯方式:
期刊主页网址: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/aboutJournal.jsp?punumber=5503870
在线投稿网址: http://mc.manuscriptcentral.com/ieee-tcpmt

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工程与材料(2) 半导体材料(1) 无机非金属材料(1) 制造系统与自动化(1) 机械工程(1)
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期刊点评列表

#1 作者:EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2016-06-14 14:41 纠错举报

2014年影响因子: 1.18

#2 作者:ledlau (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2015-08-13 11:17 纠错举报

期刊挺好的,副主编比较负责。三个审稿人,两个人很认真,审稿意见很详尽。只是另外一个审稿人感觉像是中国人,因为几次的审稿意见都有英语语法错误,而且提的意见简单且苛刻,哎。。
电子封装领域权威期刊,大家加油。

研究方向: 工程与材料 无机非金属材料 半导体材料

#3 作者:EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2014-07-30 11:24 纠错举报

2013年影响因子: 1.236
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