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SCI期刊名: |
IEEE T COMP PACK MAN
IEEE T COMP PACK MAN
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出版周期: | ||
出版ISSN: | 2156-3950 | |
通讯方式: | ||
期刊主页网址: | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/aboutJournal.jsp?punumber=5503870 | |
在线投稿网址: | http://mc.manuscriptcentral.com/ieee-tcpmt |
偏重的研究方向: | 工程与材料(2) 半导体材料(1) 无机非金属材料(1) 制造系统与自动化(1) 机械工程(1) |
投稿录用比例: | 0% (计算公式:参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%) |
审稿速度: | 平均 3 个月的审稿周期(非官方数据) |
审稿费用: | -(非官方数据) |
版面费用: | -(非官方数据) |