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JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B
J VAC SCI TECHNOL B
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出版周期: Bimonthly
出版ISSN: 1071-1023
通讯方式: A V S AMER INST PHYSICS, STE 1 NO 1, 2 HUNTINGTON QUADRANGLE, MELVILLE, USA, NY, 11747-4502
期刊主页网址: http://avspublications.org/jvstb/
在线投稿网址: http://jvstb.peerx-press.org/cgi-bin/main.plex
其他相关链接: Science Citation Index
Science Citation Index Expanded
Current Contents - Physical, Chemical & Earth Sciences
Current Contents - Engineering, Computing & Technology

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工程与材料(2) 无机非金属材料(2) 碳素材料与超硬材料(1) 半导体材料(1) 数理科学(1) 半导体科学与信息器件(1) 信息科学(1) 半导体晶体与薄膜材料(1) 物理学I(1) 凝聚态物性 II :电子结构、电学、磁学和光学性质(1)
投稿录用比例: 100% (计算公式:参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%)
审稿速度: 平均 2.5 个月的审稿周期(非官方数据)
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期刊点评列表

#1 作者:EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2017-09-25 10:50 纠错举报

2017年影响因子: 1.573

#2 作者:materix (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2017-01-30 13:06 纠错举报

半导体制造工业界认可这个刊物。最好的是JAP,第二是这个(含A,B),认为比IEEE的对应刊物高。发过一篇,要了100份抽印本,总共交了1700美元。

#3 作者:EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2016-06-14 15:17 纠错举报

2015年影响因子: 1.398

#4 作者:EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2016-06-14 14:41 纠错举报

2014年影响因子: 1.464

#5 作者:hongxd (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2015-04-03 11:48 纠错举报

9月10日投稿,两个月后返回,小修,两个审稿人,各提了两三个问题,用了一个礼拜修改和补充实验后提交。后来,主编非常负责任,又帮我通篇修改了语法和表达。12月30日正式接收,前后花了3个多月。老牌主流杂志,非常正规,编辑人也很nice,尽管影响因子不高。版面费好像是可选的,我的没有交,并不影响。

研究方向: 工程与材料 无机非金属材料 碳素材料与超硬材料

投稿周期: 约3个月

录用情况: 已投修改后录用

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