基本资料

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SCI期刊名：	IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING 根据目前最新的SCI数据，此期刊已经不再属于 SCI 期刊系列	我要投此期刊
出版周期：	Quarterly
出版ISSN：	1521-334X
通讯方式：	IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
期刊主页网址：	http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104
在线投稿网址：	http://mc.manuscriptcentral.com/tepm-ieee
其他相关链接：	Science Citation Index Expanded

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